晶升股份获取发明专利授权：“一种碳化硅长晶时晶体厚度及质地的测量系统及行动”

证券之星音信，说明企查查数据显现晶升股份(688478)新获取一项发明专利授权，专利名为“一种碳化硅长晶时晶体厚度及质地的测量系统及行动”，专利央求号为CN202111676687.7，授权日为2024年6月11日。

专利撮要：本发明公开了一种碳化硅长晶时晶体厚度及质地的测量系统及行动，测量系统包括石墨盘、电阻检测模块、筹画模块和显现模块，石墨盘下方建造籽晶，碳化硅晶体助长在籽晶上，石墨盘上方建造两个导电棒，两个导电棒与石墨盘电相连，电阻检测模块用于实时检测两个导电棒之间的电阻，筹画模块用于说明电阻检测模块检测的电阻筹画碳化硅晶体的厚度及质地，显现模块用于实时显现筹画模块得到的碳化硅晶体的厚度及质地。通过导电棒与石墨盘电相连，并通过实时测量导电棒之间的电阻，将电阻转机为碳化硅晶体助长历程中的厚度及质地，并实时显现，有助于操作主说念主员实时不雅测碳化硅晶体的助长是否稳妥条款，在不稳妥条款时实时退换工艺，无需恭候晶体出炉。

本年以来晶升股份新获取专利授权2个。聚合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面参加了3801.5万元，同比增83.1%。

数据起原：企查查

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